2025年上海国际车展于近日开幕，欧冶半导体以其一系列创新AI SoC芯片及解决方案成果，成为展会关注焦点之一。
作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体不仅在智能汽车芯片领域展现出卓越实力，更以“中国芯”为汽车产业智能化转型注入强大动力。
车展期间，欧冶半导体依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片涌融优配，发布多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶、AI电子后视镜及智能车灯等应用场景，为车企及消费者提供覆盖第三代E/E架构演进趋势的高性能、高可靠性、极致性价比芯片及解决方案。同时，欧冶半导体携手近20家车厂、Tier1客户及合作伙伴共同开启相关芯片解决方案生态建设，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，助力智能汽车行业驶向更安全、更高效的未来。
在全球汽车产业智能化转型中，欧冶半导体推出的整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案，如同汽车电子电气架构的“基础底座”，为车企提供稳定、高效且灵活的开发平台。该方案基于龙泉560系列和工布565系列芯片，支持国内外不同市场、不同价格带车型的基础E/E架构，同时实现差异化功能的弹性扩展。
VBU芯片解决方案采用“披萨模式”的设计理念，将统一的底层架构与个性化的功能配置相结合，满足高端市场的高性能需求，兼顾中低端市场的成本控制。欧冶半导体CEO高峰形象地比喻道，就像披萨的灵魂——面团、番茄酱和奶酪——是不变的，而披萨上的各种馅料可以根据不同口味进行调整。这种模式不仅降低了整车开发成本，还显著缩短了新车量产时间，提升了车企在全球市场的竞争力。
此外，VBU芯片解决方案还得到了众多生态伙伴的支持。例如，诚迈科技（300598）基于欧冶半导体芯片和Open Harmony操作系统开发的鸿志OS座舱，展示了国产硬件平台的强大潜力。通过构建覆盖“芯片-软件-系统-整车”的完整产业链体系涌融优配，欧冶半导体为车企提供了更高效、更灵活、更智能的解决方案。
在辅助驾驶领域，欧冶半导体发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案为行业带来了新的变革。该方案基于龙泉560 Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP和图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。
欧冶半导体推出的龙泉560 Mini芯片及其AI CMS芯片解决方案，为车企提供了兼顾成本与安全的个性化服务，推动电子后视镜技术从“小众尝鲜”迈向“大众标配”。
龙泉560 Mini芯片通过集成先进的AI模型和自研IP核，实现了端到端延时小于35毫秒、系统启动时间小于1秒的卓越性能。它不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰、准确的图像体验。通过与舜宇光学等产业伙伴的深度合作，欧冶半导体进一步优化了光学性能，确保电子后视镜在任何环境下都能保持最佳状态。
在车展上，欧冶半导体联合星宇股份（601799）、晶能光电共同发布了全国产自主生态链合作产品：IVISION智眸大灯。该产品融合了三方在各自领域的技术优势，可实现全域ADB远光、首创自闭环算法、超大角度、超高亮度、超多像素等多项技术指标。目前该产品已获得4家车企的6个车型项目定点，产品将于今明两年陆续上市。
IVISION智眸大灯采用的欧冶半导体龙泉560 Lite车灯专用SoC芯片，内置高效NPU，集成自研视觉处理CVE，实现“感、照、投、娱”的深度融合。同时，该芯片还具备丰富的接口，一套芯片平台支持不同光源及灯光组合，有效降低产品BOM成本以及开发成本。龙泉560 Lite可实现从感知到控制的全链路闭环，支持整个车灯的控制逻辑集中在车灯内部，形成自闭环系统，对车灯平台化、持续升级演进及跨平台跨车型的应用带来极大的便利。
车展上，欧冶半导体还先后携手星宇股份、晶能光电、均联智行、诚迈科技、普华软件、舜宇智领、延锋国际、天马微电子、晶华光学、保隆科技（603197）、索菱股份（002766）、TCL汽车、创维汽车、中际旭创（300308）、科大国创（300520）等众多产业链上下游伙伴，在相关领域共同开启智能汽车芯片解决方案的生态建设。
未来涌融优配，欧冶半导体将持续联合主机厂、Tier1客户、合作伙伴，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，共同打造开放、协同、创新的产业体系，为行业发展提供全方位支撑，为全球汽车产业智能化转型提供新思路。（邹易）
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